Junior Photonic Packaging Engineer
Hace 4 días
Barcelona, Cataluña, España
BIST People Working Group
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ICFO is seeking a Junior Process Engineer in PIC Packaging to support the development of assembly and interconnect technologies for Photonic Integrated Circuits (PICs).
La siguiente información tiene como objetivo proporcionar a los posibles candidatos una mejor comprensión de los requisitos para este puesto.
The selected candidate will work in an advanced R&D pilot-line environment, developing processes and solving engineering challenges. xhfqzwm You will collaborate with multidisciplinary teams to implement scalable packaging solutions and advance PIC technologies from design to testing and applications.
La siguiente información tiene como objetivo proporcionar a los posibles candidatos una mejor comprensión de los requisitos para este puesto.
The selected candidate will work in an advanced R&D pilot-line environment, developing processes and solving engineering challenges. xhfqzwm You will collaborate with multidisciplinary teams to implement scalable packaging solutions and advance PIC technologies from design to testing and applications.