Senior Packaging Engineer

We are hiring: Packaging Engineer to push photonics to the next level

At DAS Photonics, we develop technology that feels like it's from the future… except we're building it today.

If you're passionate about working where microelectronics, photonics, and advanced engineering meet, this is your opportunity.

We are looking for a Packaging Engineer who wants to take on a key role in a strategic Project, where every device and every micron truly matters. Your work will directly impact the performance, reliability, and success of our high-performance components.

What you will do

You will define how we package, assemble, and interconnect the devices that power our solutions. Your challenges will include:

• Designing packaging architectures for precision devices.
• Optimizing wirebonding, die attach, flip-chip, and fine soldering processes.
• Integrating chips into advanced modules and subsystems.
• Supporting the design of fixtures, alignment jigs, and optical/electrical coupling solutions.
• Performing thermal, mechanical, and reliability analyses for packaging.
• Creating technical documentation and ensuring quality control.
• Working closely with manufacturing, engineering, R&D, and test teams.

What you need to succeed

• Degree in Electronics Engineering, Telecommunications, Materials Science, Physics, or similar.
• Experience in microelectronics, photonics, MEMS, sensors, or related environments.
• Hands-on knowledge of precision assembly processes, including:
• Wirebonding
• Die attach
• Flip-chip
• Encapsulation and sealing
• Optical assembly (a plus)
• Familiarity with cleanroom environments or advanced manufacturing.
• Ability to interpret technical drawings, specifications, and standards.
• Technical English proficiency.

If you thrive in dynamic environments, enjoy solving complex challenges, and want to work with cutting-edge technology, you'll be a great fit here.

What we offer

• A key role in a high-impact strategic technology project.
• Access to advanced manufacturing equipment and cutting-edge processes.
• A multidisciplinary team where innovation is part of the culture.
• An environment that empowers you to grow, learn, and make a real impact.

Ready to lead the future of photonic packaging?

Send us your applicatio, your next big challenge could start here.

Buscamos un/a Ingeniero/a de Packaging para llevar la fotónica al siguiente nivel

En DAS Photonics desarrollamos tecnología que parece del futuro… pero la estamos construyendo hoy.

Si te apasiona trabajar donde la microelectrónica, la fotónica y la ingeniería avanzada se cruzan, esta es tu oportunidad.

Buscamos un/a Ingeniero/a de Packaging que quiera asumir un rol clave en un proyecto estratégico, donde cada dispositivo y cada micra cuenta. Tu trabajo tendrá impacto directo en el rendimiento, fiabilidad y éxito de nuestros componentes de altas prestaciones.

¿Qué harás?

Serás la persona que defina cómo empaquetar, ensamblar e interconectar los dispositivos que impulsan nuestras soluciones. Entre tus retos:

• Diseñar arquitecturas de encapsulado para dispositivos de precisión.
• Optimizar procesos de wirebonding, die attach, flip-chip y soldadura fina.
• Integrar chips en módulos y subsistemas de última generación.
• Colaborar en el diseño de fixtures, jigs de alineamiento y sistemas ópticos o eléctricos.
• Realizar análisis térmico, mecánico y de fiabilidad del packaging.
• Documentar y asegurar la calidad del proceso.
• Trabajar codo con codo con fabricación, ingeniería, I+D y test.

Qué necesitas para encajar en el rol

• Formación en Ingeniería Electrónica, Telecomunicaciones, Materiales, Física o similar.
• Experiencia en microelectrónica, fotónica, MEMS, sensores o entornos parecidos.
• Conocimiento práctico en procesos como:
• Wirebonding
• Die attach
• Flip-chip
• Encapsulado y sellado
• Ensamblaje óptico (valorará positivamente)
• Familiaridad con trabajo en sala blanca o fabricación avanzada.
• Capacidad para interpretar planos, especificaciones y normas técnicas.
• Inglés técnico.

Si además te mueves bien en entornos dinámicos, te gusta resolver problemas complejos y te motiva trabajar con tecnología puntera, aquí vas a encajar muy bien.

Qué ofrecemos

• Participar en un proyecto tecnológico de alto impacto, con un rol visible y estratégico.
• Acceso a equipamiento de fabricación avanzada y tecnología de vanguardia.
• Formar parte de un equipo multidisciplinar donde la innovación es la norma.
• Un entorno que te permitirá crecer, aprender y dejar tu huella.

¿Te ves liderando el futuro del packaging fotónico?

Envíanos tu candidatura y hablemos. Tu próximo gran desafío podría empezar aquí.